深耕电子硬件领域5年，专注从原理图设计到PCB制板的全流程落地，熟悉AltiumDesigner/Cadence工具链，精通EMC/EMI设计与DFM工艺适配，擅长通过系统化思维推动硬件方案高效量产。
个人信息
姓名：李航|年龄：28岁|联系电话：138-XXXX-XXXX|邮箱：lihang_ee@xxx.com|所在地：深圳
求职意向
电子工程师（硬件设计方向），聚焦原理图开发、PCBLayout及制板全流程，期望加入注重技术创新与量产效率的科技企业。
核心能力
原理图设计：熟练搭建模拟/数字混合电路，精通电源管理（DC-DC/LDO）、信号调理（运放/ADC）等模块设计，累计输出原理图超50套；
PCBLayout：掌握4-8层板高速布线技巧，擅长差分对/阻抗控制（±10%）、热仿真（ANSYSIcepak辅助），保障信号完整性与散热可靠性；
制板全流程：独立完成Gerber输出、DFM检查（嘉立创/捷多邦工艺适配）、工厂对接及首版调试，量产良率稳定在95%以上；
测试验证：熟练使用示波器（KeysightDSOX1204G）、逻辑分析仪定位时序/噪声问题，主导完成30+款硬件调试。
工作经历
深圳XX科技有限公司|电子工程师|2020.07-至今
主导3款工业物联网终端硬件开发，覆盖传感器采集、无线通信（LoRa/Wi-Fi）模块集成。其中智能电表项目从需求分析到量产仅用45天（行业平均60天），通过优化PCB叠层（取消冗余地层）降低BOM成本12%；主导解决蓝牙模块高频干扰问题（调整天线布局+增加屏蔽罩），通信距离提升至150米（+30%）。
项目成果
「环境监测传感器节点」项目（2022）：独立完成原理图设计（集成STM32L431+高精度ADC）、6层PCBLayout（优化射频走线阻抗），协同工厂解决HDI盲埋孔工艺难点，首版调试一次性通过，量产良率98%，目前已批量交付5000+台。
教育背景
华南理工大学|电子信息工程|本科|2016.09-2020.06
主修课程：模拟电子技术（92）、数字电子技术（89）、EDA设计与实践（91）；获校级电子设计竞赛二等奖（基于FPGA的信号发生器）。
以严谨的工程思维贯穿硬件开发全链路，期待为企业硬件创新注入高效可靠的落地能力。
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